四腳撥動(dòng)開(kāi)關(guān)的封裝和焊接方法介紹
發(fā)布時(shí)間：2019-12-19 點(diǎn)擊次數(shù)：次
四腳撥動(dòng)開(kāi)關(guān)的封裝和焊接方法是怎樣的具體的細(xì)節(jié)我們?cè)谙旅娼o大家詳細(xì)的介紹一下。
四腳撥動(dòng)開(kāi)關(guān)就是指有4個(gè)焊腳的撥動(dòng)開(kāi)關(guān)，撥動(dòng)開(kāi)關(guān)就是通過(guò)焊腳與電路板連接的。四腳撥動(dòng)開(kāi)關(guān)是一種很常見(jiàn)的撥動(dòng)開(kāi)關(guān)，這種撥動(dòng)開(kāi)關(guān)看上去4個(gè)腳，實(shí)際就只是一個(gè)開(kāi)關(guān)，一般上下是開(kāi)關(guān)，左右是直通的，在電路板焊接可以對(duì)角焊2個(gè)腳就好。
四腳撥動(dòng)開(kāi)關(guān)的封裝：
四腳撥動(dòng)開(kāi)關(guān)
一個(gè)四腳撥動(dòng)開(kāi)關(guān)，怎么在PADS內(nèi)畫按鍵封裝。因?yàn)橥ǔＧ闆rpads元件和封裝管腳必須對(duì)應(yīng)。如果不對(duì)應(yīng)，則先建立PCB封裝然后再建立cae封裝，再建立PART，part過(guò)程中，先添加pcb，再添加cae，此時(shí)就會(huì)有未使用的管腳，把這些未使用管腳全部定義為信號(hào)管腳，PART屬性的選項(xiàng)卡里操作。
四腳撥動(dòng)開(kāi)關(guān)的焊接：
四腳撥動(dòng)開(kāi)關(guān)根據(jù)焊腳的方向不同，可以分為貼片四腳撥動(dòng)開(kāi)關(guān)和插件四腳撥動(dòng)開(kāi)關(guān)。焊腳方向與主體垂直的是貼片四腳撥動(dòng)開(kāi)關(guān)，這樣方便使用機(jī)器自動(dòng)化的焊接在電路板的表面。焊腳方向與主體平行的是插件四腳撥動(dòng)開(kāi)關(guān)，這種焊腳需要穿過(guò)電路板在電路板的背后焊接，這樣器件與電路板的結(jié)合會(huì)更牢固。
下面是一些撥動(dòng)開(kāi)關(guān)的焊接方法：
1.手工一個(gè)個(gè)焊，優(yōu)點(diǎn)是可以精確的把握每一個(gè)元器件的焊接，缺點(diǎn)是過(guò)于費(fèi)時(shí)費(fèi)力。
2.插腳的波峰焊，優(yōu)點(diǎn)價(jià)格低，省時(shí)省力。缺點(diǎn)：隨著目前元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。
3.貼片的回流焊，這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。缺點(diǎn)是焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強(qiáng)烈的，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在溶融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留焊料球。
